高品质声学解决源头企业
高灵敏度声学产品解决方案
优质高灵敏度助听器及耳机声学解决方案，覆盖动圈、动铁与骨传导三条技术路线。提供从声学腔体设计到整机调音的完整支持，适配医疗级助听与消费级 TWS 双重需求。
产品或方案参数表
芯片 独家AI芯片
海思芯片，超强算力
软件方案
涵盖64通道分频处理、啸叫抑制降噪模式、62dB高增益及助听APP智能验配方案
终端设备
隐蔽小巧无感佩戴、支持UV灭菌的适老化智能助听设备
AIGC方案对接
当前支持手机助听APP智能验配调试
推荐场景
听力障碍辅助 / 老年人日常听力场景（内置六种预置助听模式）
公司及方案介绍
公司专注于智能数字式助听器及健康类可穿戴设备的研发、生产与品牌运营，是一家极具创新力的科创企业。 核心团队由全球领先的声学解决方案供应商以及芯片算法、品牌运营领域的行业精英共同组建，拥有国际顶尖的专业技术与深厚的管理经验。 公司掌握声学器件、音频处理与助听芯片架构的核心技术。公司研发的智能助听器，具备智能听损补偿、宽频超清音质、高清动态降噪及AI实时辅助等先进功能，并搭载中文专属定制验配处方。产品核心参数已达国际一流水平，多项业界首创技术更是填补了国内空白。在老龄化加速的当下，公司致力于创造卓越的经济与社会价值。
产品详情
采购指南：企业级 NVMe SSD 替代方案评估
本文面向有意将采购清单中的 500 片以上存储产品切换至搭载 Xtacking(R) 3.0 架构的国产 SSD 的技术决策者。
技术背景
Xtacking(R) 技术的核心优势在于将外围电路与存储阵列分别制造、最终键合，实现了更高的 I/O 密度和更短的信号传输路径。在 232 层 TLC 量产版本中，以下指标值得重点关注：
- 外围 I/O 速率达到 3.6 Gbps，领先行业约 12%
- 颗粒密度达到 1.33 Tb，2.5 寸 U.2 形态可达 15.36 TB 单盘
[完整测试报告及BOM 替代对比表，联系甘淼获取]
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